华海清科董秘答复：化学机械抛光（CMP）工艺次

　　投资者：你好。

　　华海清科董秘：卑崇的投资者您好！化学机械抛光（CMP）工艺次要使用于前道晶圆制制和先辈封拆等芯片制制工艺，其按照客户端的分歧可使用于逻辑、3DNAND闪存、DRAM内存、电源办理及功率、高机能计较等芯片制制。目前公司的CMP产物正在各工艺类别方面均实现了批量使用，且笼盖了国内绝大部门客户端。感激您对公司的关心！

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