上海积塔半导体申请化学机械抛光剂及化学机械
发布日期:2025-05-15 06:17 点击:
金融界2024年11月21日动静,国度学问产权局消息显示,上海积塔半导体无限公司申请一项名为“化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺”的专利,公开号 CN 118978865 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发现供给了一种化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺,以化学机械抛光剂的总质量计,化学机械抛光剂包罗以下组分及分量百分含量:无机纳米颗粒10~60wt%;化学添加剂0。1~10wt%,以及 pH 调理剂和水;无机纳米颗粒至多包罗二氧化铈纳米颗粒、本发现的化学机械抛光剂包罗无机纳米颗粒,且无机纳米颗粒至多包罗二氧化铈纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒和金刚石纳米颗粒,合用于抛光硬度更大的衬底如SiC衬底、Al2O3衬底、金刚石衬底等,提拔了抛光厚度的平均性,别的,无机纳米颗粒的纳米尺寸也了化学机械抛光工艺中常见的划伤缺陷,为半导体器件良率的不变性供给了脚够的保障。