上海积塔半导体申请化学机械抛光剂及化学机械

　　金融界2024年11月21日动静，国度学问产权局消息显示，上海积塔半导体无限公司申请一项名为“化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺”的专利，公开号 CN 118978865 A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发现供给了一种化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺，以化学机械抛光剂的总质量计，化学机械抛光剂包罗以下组分及分量百分含量：无机纳米颗粒10～60wt％；化学添加剂0。1～10wt％，以及 pH 调理剂和水；无机纳米颗粒至多包罗二氧化铈纳米颗粒、本发现的化学机械抛光剂包罗无机纳米颗粒，且无机纳米颗粒至多包罗二氧化铈纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒和金刚石纳米颗粒，合用于抛光硬度更大的衬底如SiC衬底、Al2O3衬底、金刚石衬底等，提拔了抛光厚度的平均性，别的，无机纳米颗粒的纳米尺寸也了化学机械抛光工艺中常见的划伤缺陷，为半导体器件良率的不变性供给了脚够的保障。